OFC 2026 muestra el triángulo tecnológico para centros de datos de IA: CPO, PCB y módulos de refrigeración líquida
A medida que aumenta la demanda mundial de potencia informática, la industria tecnológica está atravesando una reestructuración fundamental. CPO (Co-óptica empaquetada) rompe el techo de la eficiencia de la transmisión óptica, PCB (placa de circuito impreso) sirve como el "esqueleto" de la fabricación de alta-y la tecnología de refrigeración líquida presiona el "botón de refrigeración" para los centros de datos de alta-densidad. Estos tres campos principales forman el "triángulo de hierro" de la infraestructura digital. - CPO aborda la "transmisión rápida", PCB admite "hardware estable" y la refrigeración líquida garantiza un "funcionamiento a largo-plazo". OFC 2026 muestra un modelo de esta transformación: un grupo de empresas principales están evolucionando de "participantes de la industria" a "creadores de reglas".
CPO
Los módulos ópticos son los "puntos de estrangulamiento de datos" de los centros de datos y las redes de comunicación, y la tecnología CPO está provocando la "segunda revolución" de la industria. El diseño tradicional de separar los módulos ópticos de los chips de conmutación genera un aumento en el consumo de energía y altos costos a altas velocidades de datos. Cuando las velocidades de transmisión de datos pasan de 400G a 800G y 1,6T, el consumo de energía de las soluciones tradicionales puede alcanzar los 15W por puerto. Sin embargo, CPO, a través del "co-empaquetado de motores ópticos y chips de conmutación", reduce directamente el consumo de energía a la mitad, por debajo de 7 W, al tiempo que reduce los costos en un 30 %.
En comparación con las soluciones de módulos ópticos tradicionales, CPO ofrece ventajas significativas en densidad de ancho de banda, eficiencia energética del sistema e integridad de la señal, lo que lo hace particularmente adecuado para clústeres informáticos de IA de escala ultra-grande-. Según datos de LightCounting, el mercado mundial de módulos ópticos alcanzará un valor de 21 mil millones de dólares en 2025, y la proporción de CPO aumentará del 5% en 2023 al 35% en 2026.
tarjeta de circuito impreso
Los PCB son conocidos como la "madre de los productos electrónicos". Con el aumento de la demanda de servidores de IA, los PCB{0}}de alta gama se han convertido en un componente en auge. El valor de PCB de un servidor de IA es cinco veces mayor que el de un servidor normal, y se espera que el envío global de servidores de IA alcance 1,5 millones de unidades en 2025, lo que impulsará el mercado de PCB de gama alta-a superar los 80 mil millones de yuanes.
Refrigeración líquida
Cuando la densidad de potencia informática de los centros de datos salta de 5kW/gabinete a 30kW/gabinete, la refrigeración por aire tradicional se vuelve inadecuada - la PUE (efectividad del uso de energía) de la refrigeración por aire alcanza hasta 1,8 con una densidad de 30kW, mientras que la refrigeración líquida se puede reducir a menos de 1,1, ahorrando millones de dólares en costos de electricidad anualmente para un centro de datos de 100.000 gabinetes.
Como observamos, Accelink Technologies, como pionero en este campo, ha optimizado profundamente el diseño de los módulos LPO y LRO, reduciendo significativamente el consumo de energía y facilitando el desarrollo ecológico de los centros de datos. En OFC 2026, también exhibirá simultáneamente los módulos LPO y LRO 1.6T de próxima-generación, brindando continuamente a los clientes soluciones de actualización de alto-rendimiento y bajo-consumo de energía. Mientras tanto, la tecnología de refrigeración líquida sumergida ofrece-soluciones de gestión térmica de vanguardia, lo que demuestra plenamente el valor de aplicación de los módulos ópticos-enfriados por líquido y promueve el desarrollo de centros de datos hacia una dirección más eficiente y sostenible.
CPO, PCB y refrigeración líquida no son pistas aisladas, sino que forman un circuito cerrado de "transmisión de potencia informática - soporte de hardware - garantía de disipación de calor". La "solución integrada de refrigeración líquida PCB +" personalizada para servidores NVIDIA H100 ha mejorado la eficiencia de disipación de calor en un 20% y los ingresos de las empresas relacionadas superarán los 1.500 millones de yuanes para 2026; La nueva tecnología ha combinado la tecnología CPO con refrigeración líquida y disipación de calor para lanzar "módulos ópticos refrigerados por líquido", que reducen el consumo de energía en un 40 % en comparación con los productos tradicionales y han sido verificados por China Mobile.
Conclusión: perspectivas del Grupo Óptico
El Grupo Óptico considera la OFC 2026 como un hito de revolución. Antes de este año, los equipos CPO aún no se habían implementado ampliamente, ahora esperamos que la tecnología de módulos ópticos -enfriados por líquido se pueda aplicar de manera madura en el próximo año o dos, y puede convertirse en una alternativa más adecuada al CPO. La tecnología de refrigeración líquida reduce eficazmente el aumento de temperatura y el consumo de energía de los equipos mediante refrigeración líquida, lo que proporciona una solución de refrigeración más fiable para escenarios informáticos de alta-densidad, como los centros de datos de IA.