NTT H como D desarrolló A 6G C cadera con A T ransmission T rata de U p T o 100Gbps!
Recientemente, el laboratorio de tecnología de equipos del Grupo NTT de Japón desarrolló un chip 6G de ultra alta velocidad hecho de semiconductores compuestos de fosfuro (InP), y realizó experimentos de transmisión inalámbrica de alta velocidad en la banda de 300GHz. Cuando se utiliza la modulación 16QAM, transmisión inalámbrica de hasta 100 Gbps.
Dado que la velocidad de transmisión inalámbrica de 100 Gbps es realizada por un solo operador, se ampliará a múltiples operadores en el futuro, y el uso de tecnologías de multiplexación espacial como MIMO y OAM. A través de esta combinación, se puede esperar que los circuitos integrados de ultra alta velocidad admitan transmisiones inalámbricas de gran capacidad que excedan los 400 Gpbs, que serán 40 veces más que la tecnología 5G.
Desde el punto de vista actual, la investigación sobre 6G acaba de comenzar, y todavía hay muchas incertidumbres y problemas que resolver. Se espera que la comercialización no sea posible hasta 2030 como muy pronto.
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