SfpMazorcaNen herméticamenteSealed
Desde que el mercado de centros de datos comprimidos comenzó a exigir escala, el empaquetado de módulos ópticos ha comenzado a aparecer en envases no herméticos COB. La aplicación de la tecnología COB también permite a los módulos ópticos aprovechar las ventajas de la fabricación automatizada a escala en el embalaje.
COB (chip a bordo) no herméticamente sellado.Es la forma del paquete donde el chip está enlazado directamente en la PCB. El chip optoelectrónico se inserta directamente en la placa de circuito con una resina epoxi que contiene plata, y el circuito se conecta mediante unión de alambre. Por último, el chip epoxi o la resina de estireno (Silicona) se sella por goteo.
El beneficio de este proceso no herméticamente sellado es que se puede utilizar la automatización. La aplicación de la tecnología COB en el campo de la comunicación óptica también permite a los módulos ópticos aprovechar las ventajas de la fabricación automatizada a escala en el envasado.
En la actualidad, la tecnología COB se utiliza ampliamente en los productos de módulos de comunicación de corto alcance que utilizan módulos VCSEL. Los productos ópticos de silicio de alta integración también se empaquetan con tecnología COB.